孤山子三号
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前言
简介
1范围
2规范性参考文献1
3术语和定义1
4半导体元件及其分区2
4.1如何看待半导体元件2
4.
1.1半导体元件开发2
4.2将半导体元件分区
4.3关于硬件故障，错误和故障模式3
4.
3.1故障模型3
4.
3.2故障模式4
4.
3.3故障模式下基本故障率的分布4
4.4关于使半导体元件安全分析适应系统级别5
4.5iso体系认证（IP）6
4.
5.1关于IP 6
4.
5.2 IP类别和安全要求7
4.
5.3 IP生命周期9
4.
5.4 IP的工作iso三体系认证11
4.
5.5黑盒IP的集成14
4.6半导体的基本故障率15
4.
6.1基本故障率估算的一般说明15
4.
6.2永久基础故障率计算方法20
4.7半导体相关故障分析41
4.
7.1 DFA简介41
4.
7.2 DFA与安全分析之间的关系42
4.
7.3相关故障情景42
4.
7.4级联故障与常见故障之间的区别45
4.
7.5相关故障发起者和缓解措施45
4.
7.6 DFA工作流程51
4.
7.7从属故障分析示例54
4.
7.8软件元素和硬件元素55之间的相关故障
4.8故障注入55
4.
8.1一般55
4.
8.2故障注入的特征或变量55
4.
8.3故障注入结果57
4.9生产经营57
4.
9.1关于生产57
4.
9.2生产工作iso三体系认证58
4.
9.3关于服务（维护和修理）和退役58
4.10分布式开发中的接口58
4.11确认措施59
4.12关于硬件集成和验证的说明59
5具体半导体技术和用例60
5.1数字组件和存储器60
5.
1.1关于数字组件
5.
1.11用于开发本文档的程序和用于进一步维护的程
可乐.
2022-02-11 17:31:55 515查看 3回答
粥域抬辕躬促单
2021-12-07 11:50:04 481查看 2回答
2022-06-23 08:05:01 435查看 0回答
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